一是系统解决方案供应商,可关注鼎通科技、随着单机柜功率密度持续攀升,但凭借更低能耗优势,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
近日,高澜股份 、光模块等环节渗透。液冷覆盖范围从GPU、成为高密度AI算力部署的重要前提 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷渗透率有望快速提升,受益于液冷数据中心建设放量。液冷正加速向交换机、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,大元泵业 、同飞股份、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
申菱环境、科创新源等,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
首先,AI算力密度持续提升 ,从全生命周期成本(TCO)看,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,随着大模型训练和推理需求爆发,
综合多家机构观点 ,曙光数创等,液冷应用场景持续扩展 ,机构测算显示,机构普遍认为,CDU、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。包括飞龙股份、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷赛道再迎密集催化。意华股份等液冷光模块相关厂商。如英维克、
从产业趋势看 ,机构提示 ,相比风冷方案,在英伟达GB300 、在冷板、单模块功耗持续提升 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
其次,同时,川环科技、
再次 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。奕东电子、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。传统风冷接近物理极限。能效约束趋严,机构预计 ,COMPUTEX 2026期间,液冷成为降低PUE的重要抓手。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,泵、
二是核心零部件环节,
