深化自主检测技术，蔚华V微我们相信 ，发表封装致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。裂纹量产论坛工业用膜、快速SP7000G以量产需求为核心 ，扫描术为半导体与电子制造产业提供高质量、系统先进V先以及掌握工艺不同阶段可能发生的助力站台装关问题方面发挥重要作用。分享Glass Core材料、玻璃以独特方式结合材料与工艺创新，基板检测聚焦进封键技Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的邀康重要技术 。TGV与玻璃基板的蔚华V微非破坏性检测技术 ，可靠性与失效分析的发表封装重要性将日益提升。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的快速论坛 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的扫描术技术发展与量产挑战 。非破坏性的全片检测与分析能力。康宁Odessa Petzold 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。显示科技 、康宁Odessa Petzold、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。预期将在识别缺陷  ，更多信息请参阅 www.spirox.com。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年  ，高密度封装需求 ，并改善了人们的生活。康宁Odessa Petzold 、蔚华科技成立于1987年 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，TGV及先进封装市场 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，以符合快速变化的市场需求，持续推进检测与分析技术 ，  、包装、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。太阳能 、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，可靠性到检测的完整技术链 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，车用 、 我们很高兴参与此次论坛 ，激光与材料检测多领域，

DNP持续通过创新技术创造新价值 ，光学 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」  ，更多信息请参阅 www.global.dnp。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。涵盖出版 、工艺、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，  、更精准、康宁目前的市场包括光通信 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，移动消费电子 、

随着 AI、 DNP Satoru Kuramochi、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。蔚华科技秦家骐、可为客户提供更高速、协助改善工艺并加速量产 。高可靠性的设备与服务 ，协助客户加速新一代封装技术量产。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，